通信与电子解决方案
低介电常数发泡材料助力高频信号传输
行业背景与挑战
5G/6G 通信、雷达、射频连接器等设备对材料提出了高频透波要求：
- 低介电常数（Dk）：减少信号延迟
- 低介电损耗（Df）：降低插入损耗
- 低吸水率：保证湿热环境下性能稳定
传统 PTFE 材料成本高、加工困难；普通塑料介电常数偏高。
中阜解决方案：NOVAFOAM Z 系列
NOVAFOAM Z 系列连续挤出板材拥有极低的介电常数和介电损耗，并拥有耐热、耐磨、尺寸稳定、低吸水率、高绝缘强度等特性。
| 性能 | NOVAFOAM Z211（自然色） | NOVAFOAM Z211（黑色） |
|---|---|---|
| 介电常数 Dk(@77GHz) | 1.70（平均值） | 1.77（平均值） |
| 介电损耗 Df(@77GHz) | 0.008（平均值） | 0.006（平均值） |
| 密度 (g/L) | 220 | 220 |
| 阻燃等级 | V-0 | V-0 |
| 体积电阻率 | >2×10^14 Ω | >2×10^14 Ω |
应用场景
- 高频电路板基板
- 雷达天线罩
- 射频连接器绝缘件
- 电子及通信设备保护壳
- 隐身无人机结构件
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